골판지의 최적 수분 함량을 알고 있습니까?

October 18, 2024

골판지의 최적 수분 함량을 알고 있습니까?

골판지의 수분 함량은 골판지의 강도에 큰 영향을 미친다는 것이 잘 알려져 있습니다.

골판지의 수분 함량은 판지에 포함 된 수분의 무게를 골판지의 총 중량의 백분율로 말합니다. 골판지의 수분 함량은 골판지의 물리적 특성과 골판지의 강도에 영향을 미칩니다.

골판지의 수분 함량이 너무 높으면 판지가 부드러워지고 강성이 좋지 않으며 압축 강도와 파열 강도도 줄어 듭니다. 수분은 골판지의 섬유를 부드럽게하고 섬유 사이의 결합을 줄여서 골판지가 변형과 균열에 더 취약하기 때문입니다.

반대로, 골판지의 수분 함량이 너무 낮 으면 골판지가 너무 부서지기 쉽고 균열이 발생하며 압축 강도 및 파열 저항도 영향을받습니다. 수분이 너무 적 으면 골판지의 섬유가 건조하고 부서지기 쉬우 며 유연성이 부족하여 골판지가 파손되기 쉽게 만들 수 있기 때문입니다.

따라서, 판지에 충분한 강도가 있도록하기 위해서는 판지의 수분 함량을 적절한 범위 내에서 제어해야합니다. 일반적으로 골판지의 수분 함량은 특정 사용 요구 사항 및 생산 공정 (일반적으로 10% ~ 12%)에 따라 결정되어야합니다.

골판지 라인 생산을 담당하는 관리자는 골판지의 높은 수분 함량의 문제가 해결하기 쉽다는 것을 알고 있습니다. 접착제를 조정하고 예열 롤러의 온도를 제어하여 크래프트 용지의 높은 수분 함량의 문제를 해결할 수 있습니다.

그러나 생산 관리자에게 가장 번거로운 것은 생산 된 골판지의 수분 함량이 낮아서 다음과 같은 문제입니다.

1. 카드 보드 크래킹

2. 카드 보드 버스트 라인

3. 카드 보드 뒤틀림

이러한 가시적인 문제로 인해 새로운 스프레이 가습 시스템이 생겼습니다. 이 스프레이 시스템은 생산 관리자를 매우 행복하게 만들었습니다. 이 시스템은 골판지의 품질을 향상 시켰고 골판지 폐기물의 속도를 크게 줄였습니다.

골판지 생산 라인의 다른 위치에 스프레이 가습 시스템을 설치하면 효과가 다릅니다.

A : 단일 페이스 머신에 골판지 용지를 뿌립니다.

효과 : 타일 종이의 수분을 보충하고, 골판지 종이의 유연성을 높이고, 부서진 접착 현상으로 인한 건조로 인해 골판지 종이를 방지합니다.

장소 B : 접착제 기계 전 스프레이 페이퍼의 안쪽면 (접착제 측면)

효과 : 골판지가 형성되기 전에 표면 용지의 수분을 보충하십시오.

골판지 뒤틀림을 해결하십시오. 얼굴 종이가 파열되는 것을 방지하십시오.

C : 이중 자료 기계 입구 스프레이 페이퍼. 골판지가 형성되기 전에

효과 : 종이의 수분을 보충하고 종이 버스트 라인 인 골판지 구부러진 문제를 해결하십시오.

Slitter 득점기 기계 전에 D- 스프레이 외면/내부 얼굴

효과 : 골판지에 수분을 보충하고 골판지 버스트 라인을 완전히 해결하고 긴 골판지 저장 시간을 지연시킵니다.

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Author:

Mr. Maple.Zhao - Africa Market Director

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